晶圆代工厂是半导体产业链的最重要组成部分，这也是我国台湾和欧美企业所擅长于的领域，但在中芯国际等企业的希望下，中国大陆的代工产业也有了很突飞猛进的变革。世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模仅次于、技术最先进设备的集成电路晶圆代工企业。

中芯国际向全球客户获取0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，还包括逻辑芯片，混合信号/射频发送芯片，耐高压芯片，系统芯片，存储器芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。2004年公司在港交所和纳斯达克已完成上市。另外，公司享有多样化的实验室和工具，可用作化学和原材料分析、产品过热分析、良率改良、可靠性检验与监控，以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯统合了全面的品质与控制系统。

中芯国际的发展历程公司是一家全球性半导体厂商，目前享有多家全球化的生产和服务基地。公司正式成立于2000年，总部坐落于上海，晶圆厂主要设于大陆。此外，中芯国际在美国、欧洲、日本和台湾地区成立营销办事处、获取客户服务，同时在香港成立了代表处。中芯国际在全球的生产和服务基地公司主营业务多元化、客户优质、应用于普遍。

从制程节点看，40nm以上成熟期工艺占到绝大多数；从客户包含来看，一半以上客户来自中国大陆地区，公司前10大客户，5家来自中国，3家来自美国，2家来自欧洲；从应用于产品来分，通讯类产品占到半壁江山，第二位是消费类产品。公司现在享有高产能利用率+持续扩产，其生产能力利用率保持高位。自2015-2016年期间，公司生产能力利用率仍然保持较高水平。2011-2016年期间，公司生产能力利用率远高于行业生产能力利用率，其中2015年期间公司剩产运营，较14Q1年下降16%。

而扩产还在之后。

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